Google अपने पिक्सल स्मार्टफोन्स में लगने वाली ‘टेन्सर’ चिप बनाने के लिए अब ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) की तरफ रुख कर सकता है। अभी तक ये चिप्स दक्षिण कोरियाई कंपनी Samsung बना रही थी। Android Authority की रिपोर्ट के मुताबिक 2025 में आने वाले पिक्सल स्मार्टफोन्स में TSMC द्वारा बनाई गई टेन्सर चिप्स इस्तेमाल हो सकती हैं। Google ने साल 2021 में अपने इन-हाउस टेन्सर चिप्स को लाने के लिए Samsung के साथ पार्टनरशिप की थी।
रिपोर्ट में ये भी बताया गया है कि पब्लिक तौर पर उपलब्ध ट्रेड डेटाबेस में “लगुना बीच” नाम से पहचाना जाने वाली टेन्सर जी5 चिप दिखाई दी, जिससे ये कन्फर्म होता है कि ये चिप्स ताइवान की कंपनी बनाएगी। डेटा के मुताबिक, जो कंपनी ताइवान से चिप्स एक्सपोर्ट कर रही है वो Google LLC है और इन्हें भारत में टेसॉल्व सेमीकंडक्टर नाम की कंपनी इम्पोर्ट कर रही है।
टेन्सर G5 चिप: दमदार परफॉर्मेंस और बेहतर बैटरी लाइफ
रिपोर्ट में सामने आईं अन्य जानकारियों के मुताबिक टेन्सर जी5 चिप के शुरुआती वर्जन में 16GB इनबिल्ट रैम होगी और आने वाले वर्जन में ये और बढ़ सकती है। ये चिप शायद TSMC के 3nm आर्किटेक्चर पर आधारित होगी और परफॉर्मेंस, बैटरी लाइफ और तापमान नियंत्रण के मामले में काफी बेहतर होगी।
पिक्सल 9 सीरीज में हो सकता है बड़ा डिज़ाइन बदलाव
अगली पीढ़ी के पिक्सल 9 सीरीज स्मार्टफोन्स में शायद Google सैमसंग द्वारा बनाई गई टेन्सर जी4 चिप का इस्तेमाल करेगा। रिपोर्ट के अनुसार इससे परफॉर्मेंस में थोड़ा सुधार होगा। हालांकि, डिजाइन के मामले में पिक्सल 9 सीरीज में बड़ा बदलाव देखने को मिल सकता है।
इस साल पिक्सल सीरीज में शायद चार नए मॉडल – पिक्सल 9, पिक्सल 9 प्रो, पिक्सल 9 प्रो एक्सएल और पिक्सल 9 प्रो फोल्ड – आ सकते हैं। पिछली जनरेशन के मॉडल्स के उलट, पिक्सल 9 प्रो का साइज नॉर्मल पिक्सल 9 जैसा ही होगा, बड़ी स्क्रीन नए प्रो एक्सएल मॉडल में मिलेगी।
Google शायद अपने अगले जनरेशन के फोल्डेबल फोन को अपनी फ्लैगशिप नंबर सीरीज में शामिल कर उसका नाम बदल दे। साथ ही, पिक्सल 9 सीरीज स्मार्टफोन्स में नया फ्लोटिंग आइलैंड स्टाइल कैमरा मॉड्यूल और फ्लैट फ्रेम डिजाइन मिल सकता है। नॉर्मल पिक्सल 9 में शायद ग्लॉसी बैक पैनल होगा जबकि प्रो मॉडल में मैट टेक्सचर वाला बैक पैनल होगा।
