रसायन से लेकर कैमरा उपकरण बनाने वाली जापानी कंपनी फ्यूजीफिल्म की इकाई फ्यूजीफिल्म इलेक्ट्रॉनिक मैटीरियल्स 2027 के अंत या 2028 की शुरुआत तक भारत में सेमीकंडक्टर चिप निर्माण और पैकेजिंग में उपयोग होने वाले कच्चे माल का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रही है। यह जानकारी कंपनी के इलेक्ट्रॉनिक्स बिजनेस डिविजन के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक (कॉरपोरेट) टी. इवासाकी ने दी।
इवासाकी ने कहा, हमारे पास कई उत्पाद हैं और हम अध्ययन कर रहे हैं कि कौन से उत्पाद भारतीय कंपनियों के लिए बेहतर हैं। अगर संभव हुआ तो हम 2028 से पहले उत्पादन शुरू करना चाहेंगे। आदर्श रूप से हम भारत से ऐसे उत्पादों का निर्यात अन्य क्षेत्रों में भी करना चाहेंगे।
इवासाकी ने बताया कि कंपनी त्रिआयामी दृष्टिकोण पर विचार कर रही है, जिसके तहत या तो वह स्वतंत्र रूप से उत्पादन शुरू करेगी या लाइसेंसिंग के आधार पर किसी भारतीय साझेदार के साथ सहयोग करेगी। इवासाकी ने बताया कि तीसरा दृष्टिकोण भारतीय कंपनियों के साथ संयुक्त उद्यम स्थापित करने और देश में रसायन जैसे कच्चे माल का निर्माण शुरू करने पर विचार करना होगा।
फ्यूजीफिल्म इलेक्ट्रॉनिक मैटीरियल, फ्यूजीफिल्म कॉरपोरेश की 100 फीसदी हिस्सेदारी वाली सहायक कंपनी है और इसे 1983 में गठित किया गया था। यह इंटेल, माइक्रोन, सैमसंग और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) जैसी वैश्विक सेमीकंडक्टर चिप फैब्रिकेटिंग और पैकेजिंग कंपनियों को विशेष रसायनों सहित सेमीकंडक्टर कच्चे माल का एक प्रमुख आपूर्तिकर्ता है।
इस बिजनेस डिविजन के उत्पादन और अनुसंधान एवं विकास केंद्र जापान, बेल्जियम, ताइवान, चीन, दक्षिण कोरिया और अमेरिका में स्थित हैं। कंपनी की योजना ब्रिटेन, फ्रांस, इटली और सिंगापुर में भी नई उत्पादन इकाइयां स्थापित करने की है। इवासाकी ने कहा, हम माइक्रोन जैसी कंपनियों या अन्य जापानी कंपनियों के लिए पहले से ही इस तरह से काम कर रहे हैं। भारत में पहला उत्पादन केंद्र स्थापित करने के लिए इस क्षेत्र में अभी भी एक मजबूत संभावना है।
उन्होंने कहा कि यद्यपि चिप निर्माण प्रक्रिया में कच्चे माल के रूप में आवश्यक रसायनों की शुद्धता बहुत अधिक है, फिर भी फ्यूजीफिल्म को मानकों को पूरा करने का पूरा भरोसा है क्योंकि वह दुनिया भर के अन्य देशों में भी इस प्रकार का उत्पादन कर रही है।
