केंद्रीय मंत्रिमंडल ने बुधवार को भारत और जापान के बीच सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला बनाने के लिए हुए सहझौता ज्ञापन (एमओसी) को मंजूरी दे दी है। इसके तहत उद्योग के लिए शोध एवं विकास (आरऐंडडी), विनिर्माण, डिजाइन और प्रतिभा विकास पर ध्यान दिया जाएगा।
इस एमओसी पर इस साल जुलाई में हस्ताक्षर हुए थे। इसका मकसद दोनों देशों की सरकारों और बिजनेस टु बिजनेस साझेदारी विकसित करने में सहयोग प्रदान करना है, जिससे सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूती मिल सके। यह एमओसी दोनों पक्षों द्वारा हस्ताक्षर किए जाने के बाद लागू हो गया है और 5 साल के लिए है। नए समझौते के मुताबिक भारत और जापान जल्द ही उद्योग को उन्नत बनाने और डिजिटल तकनीक के लिए एक कार्यान्वयन संगठन बनाएंगे। यह समझौता ऐसे समय में हुआ है, जब भारत अहम तकनीकों जैसे सेमीकंडक्टरों के विश्वसनीय स्रोतों के लिए नए समझौते कर रहा है।
जापान सरकार द्वारा समर्थित सेमीकंडक्टर वेंचर रैपिडस की भूमिका नई साझेदारी में अहम हो सकती है। इस संगठन को टोएटा मोटर कॉर्प और सोनी ग्रुप कॉर्प सहित 8 दिग्गज जापानी कॉर्पोरेशन द्वारा 2022 में धन मुहैया कराया गया था। रैपिडस इंटरनैशनल बिजनेस मशीन (आईबीएम) कॉर्प के साथ मिंलकर एज-2 नैनोमीटर टेक्नोलॉजी विकसित करने की योजना बना रहा है।
टोक्यो स्थित उद्यम ने जापान में जिस संयंत्र को स्थापित करने की योजना बनाई है, उससे 2027 तक बड़े पैमाने पर चिप का उत्पादन शुरू हो जाएगा। सरकार ने कहा कि एमओसी से भारत में आईटी क्षेत्र में रोजगार के नए अवसर सृजन करने में भी मदद मिलेगी।
भारत और जापान दोनों सरकारों ने सेमीकंडक्टर के स्थानीय स्तर पर उत्पादन करने के लिए योजना शुरू की है। भारत की 10 अरब डॉलर की सेमीकंडक्टर की उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना से चिप संयंत्र स्थापित करने पर आने वाली लागत का 50 प्रतिशत प्रोत्साहन राशि के रूप में दिया जाएगा।
दूसरी तरफ जापान सरकार ने घरेलू चिप उद्योग विकसित करने के लिए 2021 में 6.8 अरब डॉलर की योजना की घोषणा की है। भारत जापान डिजिटल साझेदारी (आईजेडीपी) के तहत जापान अहम तकनीकों में भारत का नजदीकी सहयोगी रहा है। यह समझौता 2018 में हुआ था।
