केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि मंत्रिमंडल ने बुधवार को उत्तर प्रदेश के जेवर में 3,700 करोड़ रुपये की लागत वाले एचसीएल ग्रुप-फॉक्सकॉन संयुक्त उपक्रम के चिप एसेंबली संयंत्र को मंजूरी प्रदान कर दी है।
संयुक्त उपक्रम की यह आउटसोर्स्ड एसेंबली ऐंड टेस्टिंग (ओएसएटी) इकाई हर महीने 20,000 वैफर तक असेंबल करेगी और इसकी डिजाइन उत्पादन क्षमता 3.6 करोड़ यूटिन प्रति महीने होगी। इस संयंत्र से करीब 2,000 लोगों को रोजगार मिलने की संभावना है।
वैष्णव ने कहा, ‘यह संयंत्र मोबाइल फोन, लैपटॉप, पर्सनल कंप्यूटर, ऑटोमोबाइल और अन्य ऐसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स का निर्माण करेगा, जिन्हें डिस्प्ले यूनिट की आवश्यकता होती है। भारत के लिए ऐसे संयंत्र की जरूरत थी क्योंकि देश में इलेक्ट्रॉनिक निर्माण हाल के वर्षों में कई गुना बढ़ा है। डिस्प्ले ड्राइवर चिप मौजूदा इकोसिस्टम में प्रमुख घटकों में से एक है।’उन्होंने कहा कि संयंत्र इन चिप को इकट्ठा करने के लिए वेफर-लेवल टेक्नोलॉजी का उपयोग करेगा। इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) के तहत केंद्र सरकार द्वारा स्वीकृत यह छठी परियोजना है।
