PM Modi lays foundation stone of semiconductor facilities
प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने देश को सेमीकंडक्टर विनिर्माण का केंद्र बनाने की अपनी सरकार की प्रतिबद्धता का उल्लेख करते हुए बुधवार को कहा कि जब भारत वादा करता है, तो वह उसे पूरा भी करता है। मोदी ने लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखी जिनमें दो गुजरात और एक असम में हैं।
इसके बाद उन्होंने ऑनलाइन माध्यम से लोगों को संबोधित किया। मोदी ने कहा, ‘‘यह एक ऐतिहासिक दिन है क्योंकि हम उज्ज्वल भविष्य की ओर एक मजबूत कदम बढ़ा रहे हैं।’’ उन्होंने कहा, ‘मेड इन इंडिया’ सेमीकंडक्टर चिप देश को आत्मनिर्भरता और आधुनिकता की ओर ले जाएंगी। देश को सेमीकंडक्टर विनिर्माण का केंद्र बनाने के वादे पर मोदी ने कहा, ‘‘जब भारत वादा करता होता है, तो भारत उसे पूरा करता है और लोकतंत्र भी उसे पूरा करता है।’’
उन्होंने कहा कि पिछली सरकारों ने हज़ारों करोड़ रुपये के घोटाले किए लेकिन वे सेमीकंडक्टर उद्योग के विकास के लिए हजारों करोड़ का निवेश नहीं कर सकीं। इन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं में गुजरात के धोलेरा में भारत का पहला ‘फैब’ संयंत्र और साणंद में ‘आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ केंद्र (ओएसएटी) शामिल हैं।
प्रधानमंत्री ने असम के मोरीगांव में 27,000 करोड़ रुपये की लागत वाले ‘आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ (ओएसएटी) परियोजना का भी वर्चुअल तरीके से शिलान्यास किया। असम में जगीरोड में आयोजित कार्यक्रम में उपस्थित मुख्यमंत्री हिमंत विश्व शर्मा ने कहा कि आज असम और पूर्वोत्तर के लिए एक ऐतिहासिक दिन है।