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टेस्ला और सैमसंग के बीच 16.5 अरब डॉलर का चिप सौदा, टेक्सास में बनेगी अगली पीढ़ी की AI6 सेमीकंडक्टर

टेस्ला ने एआई6 चिप निर्माण के लिए सैमसंग से 16.5 अरब डॉलर की डील की और उत्पादन के लिए टेक्सास फैब को चुना।

Last Updated- July 28, 2025 | 10:16 PM IST
टेस्ला के सीईओ ईलॉन मस्क | फाइल फोटो

टेस्ला के सीईओ ईलॉन मस्क ने कहा है कि अमेरिकी वाहन निर्माता ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स से 16.5 अरब डॉलर के चिप हासिल करने के सौदे पर हस्ताक्षर किए हैं। इस कदम से दक्षिण कोरिया की तकनीकी दिग्गज का नुकसान वाला कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग बिजनेस मजबूत होने की संभावना है।

सोमवार को इस सौदे की खबर के बाद सैमसंग के शेयरों में करीब 7 फीसदी की बढ़ोतरी हुई। यह ऐसे समय आया है जब दुनिया की अग्रणी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी को कृत्रिम बौद्धिकता (एआई) चिपों के उत्पादन की दौड़ में बढ़ते दबाव का सामना करना पड़ रहा है, जहां वह टीएसएमसी और एसके हाइनिक्स जैसे प्रतिद्वंद्वियों से पीछे है।

मस्क ने कहा कि टेक्सास के टेलर में सैमसंग की नई चिप फैक्ट्री टेस्ला के लिए अगली पीढ़ी की एआई6 चिप बनाएगी। इससे संभवतः उस परियोजना को फिर से ऊर्जा मिलेगी जो प्रमुख ग्राहकों को बनाए रखने और आकर्षित करने में सैमसंग की कठिनाइयों के कारण लंबे समय से विलंब का सामना कर रही है।

मस्क ने सोमवार को एक्स पर एक पोस्ट में कहा, सैमसंग ने टेस्ला को विनिर्माण दक्षता को अधिकतम करने में सहायता की अनुमति देने पर सहमति व्यक्त की है। यह एक महत्त्वपूर्ण बिंदु है क्योंकि मैं प्रगति की गति तेज करने के लिए व्यक्तिगत रूप से इस दिशा में काम करूंगा और फैब मेरे घर से बहुत दूर नहीं है।

एक अन्य पोस्ट में उन्होंने कहा, 16.5 अरब डॉलर की संख्या तो केवल न्यूनतम है। वास्तविक उत्पादन इससे कई गुना अधिक होने की संभावना है।

सैमसंग का शेयर 6.8 फीसदी उछलकर पिछले साल सितंबर के बाद के सर्वोच्च स्तर पर पहुंच गया, वहीं टेस्ला का शेयर अमेरिकी प्री-मार्केट ट्रेडिंग में 1.9 फीसदी ऊपर था। एनएच इन्वेस्टमेंट ऐंड सिक्योरिटीज के वरिष्ठ विश्लेषक रयू यंग-हो के अनुसार सैमसंग के टेलर फैब के पास अब तक वस्तुतः कोई ग्राहक नहीं था, इसलिए यह ऑर्डर काफी सार्थक है। हालांकि यह सौदा उसके लॉजिक चिप के सालाना राजस्व के एक छोटा हिस्सा हो सकता है।

अक्टूबर में रॉयटर्स ने बताया था कि सैमसंग ने अपने टेक्सास कारखाने के लिए एसएसएमएल चिपमेकिंग उपकरणों की डिलिवरी स्थगित कर दी है क्योंकि उसे अभी तक इस परियोजना के लिए कोई बड़ा ग्राहक नहीं मिला है। उसने संयंत्र के परिचालन को पहले ही 2026 तक के लिए टाल दिया है।

यह स्पष्ट नहीं है कि सैमसंग-टेस्ला सौदा दक्षिण कोरिया और अमेरिका के बीच चल रही व्यापार वार्ता से संबंधित है या नहीं। संभावित 25 फीसदी अमेरिकी टैरिफ को खत्म या कम करने के लिए व्यापार समझौते पर पहुंचने के अंतिम प्रयासों के बीच दक्षिण कोरिया चिप्स और जहाज निर्माण में अमेरिकी साझेदारी तलाश कर रहा है।

दक्षिण कोरियाई व्यापार मंत्रालय के एक अधिकारी ने रॉयटर्स को बताया कि उन्होंने यह नहीं सुना है कि यह विशिष्ट सौदा व्यापार वार्ता का हिस्सा था। हालांकि एआई6 चिप उत्पादन के लिए कोई समयसीमा नहीं दी गई थी, लेकिन मस्क ने पहले कहा था कि अगली पीढ़ी के एआई 5 चिप्स का उत्पादन 2026 के अंत में किया जाएगा।

First Published - July 28, 2025 | 10:16 PM IST

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