प्रतीकात्मक तस्वीर | फाइल फोटो
गुजरात की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली ऐंड टेस्टिंग (ओएसएटी) कंपनी सुची सेमीकॉन अपने सूरत संयंत्र में क्वाड फ्लैट नो-लेड (क्यूएफएन) और पावर सेमीकंडक्टर चिपों की पैकेजिंग शुरू करेगी और इसकी आपूर्ति जनवरी 2026 से शुरू होगी। कंपनी के सह-संस्थापक शीतल मेहता ने यह जानकारी दी है।
मेहता ने कहा, ‘जिस पहली प्रोडक्ट लाइन का हमने विनिर्माण शुरू किया था, वह एक एसओआईसी (स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट) उपकरण था, जो उपभोक्ता से लेकर ऑटोमोटिव इक्विपमेंट तक किसी भी चीज में काम आती है। अब हम क्यूएफएन और पावर सेमीकंडक्टर की दिशा में बढ़ रहे हैं, जिनका इस्तेमाल खास तौर पर ऑटोमोटिव और बिजनल क्षेत्र के लिए किया जाएगा।’
उन्होंने कहा कि सूरत संयंत्र में इन नए उत्पादों का विनिर्माण करना हमेशा से ही कंपनी की योजना का हिस्सा रहा है और सुची सेमीकॉन मौजूदा क्षमता का इस्तेमाल करके उन ग्राहकों को समय पर ये चिपों की डिलिवरी करेगी, जिन्होंने इन्हें भारत में बनवाने में दिलचस्पी दिखाई है।
मेहता ने कहा कि फिलहाल सुची सेमीकॉन प्रतिदिन लगभग 1.3 लाख इकाइयों की पैकेजिंग करती है, जिनमें दुनिया भर के ग्राहकों को विश्वसनीयता जांच के लिए भेजे जाने वाले चिप भी शामिल हैं।
उन्होंने कहा, ‘हमारा प्रतिदिन 30 लाख चिप का लक्ष्य है। हमने मई में परीक्षण और विश्वसनीयता जांच के लिए एक बैच भेजा था और दूसरा बैच जुलाई में। विश्वसनीयता जांच के लिए चिपों का तीसरा बैच दिसंबर 2025 और जनवरी 2026 के बीच भेजा जाएगा, जिसके बाद हम वाणिज्यिक उत्पादन की ओर बढ़ेंगे।’
सूरत की ओएसएटी कंपनी भारत से सेमीकंडक्टर चिपों की परीक्षण पैकेजिंग शुरू करने वाली पहली कंपनियों में से एक थी। मेहता ने कहा कि हालांकि कंपनी को अभी तक प्रोत्साहन के लिए सरकार की मंजूरी नहीं मिली है, लेकिन उसे जल्द ही हरी झंडी मिलने की उम्मीद है।